时间: 2023-12-31 15:53:34 |   作者: 电动底盘车

  当前,以AI与新一代信息技术为代表的新一轮科技革命正加速演进,电动汽车作为新技术集成应用的最佳载体之一,正加速向智能化转型。伴随汽车电动化、智能化技术的持续不断的发展,汽车底盘也迎来了从传统底盘、电动底盘、再到智能底盘的技术变革,智能底盘可为无人驾驶系统、座舱系统、动力系统提供承载平台,是重要的技术发展和创新方向。

  在汽车产业转型升级过程中,汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域有关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭代,并加速在智能电动汽车上搭载应用,相关领域技术正面临前所未有的发展机会和挑战。

  由中国汽车工程学会主办的2023电动汽车智能底盘大会暨世界智能电动车先进的技术展览会将于8月23-25日在深圳会展中心(福田)召开。本次活动将通过会议、展览及其他活动形式,探索未来智能底盘技术发展趋势,凝聚行业共识,进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。3天活动涵盖10+会议论坛、10,000平米技术展览,预计80+行业专家及企业高层参与演讲,10,000名专业观众现场参观。

  一、ICHASSIS 2023深度探讨智能底盘热点线电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)策划组织1场全体大会、4场主题论坛、2场专题论坛,围绕电动汽车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品研究开发及测验验证等内容展开探讨。

  2023世界智能电动车先进的技术展览会(WSCE)覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品,重点展出电动车整车、核心零部件、智能底盘关键核心技术、轻量化&制造设备、软件开发及测试认证等最新产品和解决方案。目前已有比亚迪、东风汽车、厦门金龙、广汽埃安、奇瑞新能源、比博斯特、利氪科技、德科智控、同驭汽车、黑芝麻智能等在内的整车及核心零部件企业共计50余家已确认参展。

  WSCE 2023展览同期将组织开放式高峰论坛。论坛将为参展公司可以提供高效的产品及解决方案展示平台、为现场观众提供前沿产业资讯和专业方面技术内容,将促进企业间互动交流,助力产业链协作共赢。

  elexcon2023将开启:嵌入式系统与AloT展、电源与储能展、半导体先进封装展三大新版图,8月23至25日亮相深圳会展中心(福田)。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门线余场高峰论坛和新品发布会等互动活动,展示全球产业动态及未来技术趋势。